应用SiP先进封装工艺，Wire bonding互连工艺芯片和Flip Chip互连工艺芯片集成，可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。
①封装集成度高，可大幅度缩减模块面积。
②产品成本优势明显，可靠性佳。
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